Перевод: с русского на все языки

со всех языков на русский

diffusion annealing

См. также в других словарях:

  • diffusion annealing — podifuzinis atkaitinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. diffusion annealing vok. Nachdiffusionstempern, n rus. последиффузионный отжиг, m pranc. recuit après la diffusion, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Annealing (metallurgy) — Annealing, in metallurgy and materials science, is a heat treatment wherein a material is altered, causing changes in its properties such as strength and hardness. It is a process that produces conditions by heating to above the recrystallization …   Wikipedia

  • recuit après la diffusion — podifuzinis atkaitinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. diffusion annealing vok. Nachdiffusionstempern, n rus. последиффузионный отжиг, m pranc. recuit après la diffusion, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Rapid Thermal Annealing — Rapid Thermal Processing (dt.: schnelle thermische Bearbeitung) ist ein Überbegriff für die Bearbeitung von Wafern in einem Hochtemperaturprozess, bei dem eine sehr rasche Erhitzung des Wafers mit Halogenlampen erzielt wird. Inhaltsverzeichnis 1… …   Deutsch Wikipedia

  • Nachdiffusionstempern — podifuzinis atkaitinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. diffusion annealing vok. Nachdiffusionstempern, n rus. последиффузионный отжиг, m pranc. recuit après la diffusion, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • podifuzinis atkaitinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. diffusion annealing vok. Nachdiffusionstempern, n rus. последиффузионный отжиг, m pranc. recuit après la diffusion, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • последиффузионный отжиг — podifuzinis atkaitinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. diffusion annealing vok. Nachdiffusionstempern, n rus. последиффузионный отжиг, m pranc. recuit après la diffusion, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • steel — steellike, adj. /steel/, n. 1. any of various modified forms of iron, artificially produced, having a carbon content less than that of pig iron and more than that of wrought iron, and having qualities of hardness, elasticity, and strength varying …   Universalium

  • Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… …   Wikipedia

  • Monolayer doping — (MLD) is a well controlled, wafer scale surface doping technique first developed at the University of California, Berkeley, in 2007.[1] This work is aimed for attaining controlled doping of semiconductor materials with atomic accuracy, especially …   Wikipedia

  • Brazing — This article is about the metal joining process. For the cooking technique, see braising. Brazing practice Brazing is a metal joining process whereby a filler metal is heated above and distributed between two or more close fitting parts by… …   Wikipedia

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»